Moyens Technologiques

  • Microscopie électronique à balayage couplée à la microanalyse X

  • Granulométrie laser

  • Microdureté

  • Analyse calorimétrique (DSC)

  • Enceintes de vieillissement environnemental

  • Spectrométrie à décharge luminescente

  • Station de mesure sans contact

  • Microscopie Optique haute résolution 3D

  • Microtomographie X

  • Spectrométrie Vibrationnelle

  • Diffraction des rayons X

  • Equipements d’essai mécanique sur revêtements

  • Analyseur morphologique de particules

  • Analyseur de la tension de surface


  • Analyses et surface
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    Nos compétences

    Nos moyens techniques
    Nos Références
    Fiabilité des composants mécatroniques


    LA FIABILITÉ DES COMPOSANTS MECATRONIQUES : Déterminer l’origine d’une défaillance sur un composant électronique


    La fiabilité des systèmes mécatroniques est devenue un enjeu primordial dans l’industrie. Le fait que 60% des pannes techniques sont issues des systèmes mécatroniques indique la marge de progression à réaliser. Il est nécessaire pour les industriels de mener les investigations nécessaires à la résolution du problème afin de comprendre l’origine du court-circuit.

    La recherche d’un défaut sur un système mécatronique et ses composants peut s’avérer très longue et difficile à mettre en œuvre du fait des dimensions des différents composants électroniques actuels.

    Le couplage caractérisation-vieillissement-expertise du laboratoire et de nos partenaires permet une identification complète des phénomènes de défaillances d’un système ou d’un sous-système.

    Nos équipements vont nous permettre de localiser la défaillance tout en utilisant des méthodes destructives ou non-destructives. Les observations et les caractérisations réalisables nous permettront :
    De localiser plus précisément le défaut (même à l’intérieur d’un composant électronique) en déterminant sa forme et ses dimensions ;
    • D’analyser le défaut en surface ou en coupe, en microscopie optique et électronique, afin de réaliser une analyse élémentaire permettant d’identifier l’origine de la défaillance.

    Tout en disposant du matériel nécessaire à la réalisation de test de fiabilité en vieillissement accéléré :
    Sous contrainte environnementales (Brouillard salin, Température, Humidité, Choc thermique,..)
    En cycle vibratoire et thermique (Pot Vibrant, Banc multi-axes, Vibrométrie laser,…)


    Exemples d’applications :

    Analyse d’un défaut à l’intérieur d’une thermistance électrique
    Mise en évidence du défaut par Microtomographie X

    Localisation du corps étranger au niveau de la thermistance Plan d observation

    Caractérisation du défaut par analyse élémentaire

    Cliché du plan d observation par microscopie électronique

    Nos moyens techniques associés

    Microtomographie X

    Hirox - Microscope numérique 3D

    Microscope Electronique à Balayage (MEB)

    Toutes ces possibilités s’inscrivent dans le cadre de notre solution globale sur la fiabilité des systèmes : KEO6


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